台积电透露或在美国兴建晶圆厂和并购美国半导体企业

6月5日，在张忠谋宣布“交棒”之后，晶圆代工大厂台积电于6月5日举办首次股东常会。

在大会上，台积电董事长刘德音指出，台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业，至于投资模式，刘德音透露，未来除了有可能自建晶圆厂之外，也有可能在美国兴建晶圆厂，此外，也并不排斥在美国进行半导体企业并购计划。

财务表现方面，若以美元计算，2018年台积电全年合并营收为 342 亿美元，税后净利为 116.4亿美元，较前一年度的全年合并营收 321.1亿美元增加 6.5%，较前一年度的税后净利 112.7亿美元则增加了 3.3%。公告指出，2018年台积电持续增加研发费用至28.5亿美元，以扩展技术的提供，并延续技术上的领导地位。

2018年，台积电晶圆出货量较2017年增加2.9%，达1，080万片12英寸约当晶圆量；先进制程技术（28纳米及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的63%，高于2017年的58%；台积电还可提供261种不同的制程技术，为481个客户生产10，436种不同产品；在专业集成电路制造服务领域的占有率已达到56%。

在过去的2018年，台积电利用在28纳米制程技术上的领先地位来开发22纳米制程技术，以进一步强化效能与密度。台积电的22纳米超低功耗（22ULP）及22纳米超低漏电（22ULL）技术适合物联网、射频与穿戴式装置等广泛的应用。

此外，台积电也将16纳米制程技术拓展到12纳米精简型（12FFC）制程，进一步改善功耗、效能与密度。在特殊技术方面，2018年，以鳍式场效晶体管（FinFET）为基础的16纳米精简型射频（16FFC RF）制程，已证明可提供业界第一个量产的5G移动网络芯片。

先进制程方面，台积电7纳米制程技术已于2018年成功量产，并在快速量产上缔造了新的业界纪录，目前已完成超过40件客户产品设计定案，并预计于2019年取得超过100件新的客户产品设计定案。而第二代7纳米（N7+）技术于2018年8月进入试产，预计将于2019年进入量产。台积电表示，N7+将成为业界第一个商用极紫外光（ExtremeUltraviolet， EUV）微影制程技术。

台积电5纳米制程技术预计于2019年第二季进入试产，客户产品设计定案计划于，2019年上半年开始进行，并于2020年开始量产。此外，台积电3纳米技术也已经进入全面开发的阶段。

此外，刘德音在谈及台积电南京厂状况是表示，由于2019 年上半年智能手机市场需求不振，目前南京厂的产能利用率有所下滑，而南京厂的12/16纳米制程也提供许多手机用产品，这也可能造成南京厂扩厂的速度减缓。